Wil je Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects kopen? · Nog zeker 1 beschikbaar
€135.77 Lowest available price
Het sentiment: Unknown · Zelf beoordelen
Helaas, het is nog niet bekend wat gebruikers voelen. Het is ook nog onbekend wat de ervaringen zijn op online media. Daarom is het hier nog onbekend hoe Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects ervaren wordt.
Wat zegt dit?Op shoptiment gebruiken we het woord sentiment. Dit is wat online media en onze bezoekers van een product vinden. Het wordt automatisch berekend aan de hand van de recencies van bezoekers en het sentiment gevonden in online bronnen. Verder op de bladzijde kan je meer details vinden!
Meestal vind je dit product het onder Boek in Boeken.
Bindwijze
Uitgebreide Review Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects
Het sentiment: Unknown
In dit gedeelte kan je zien hoe het product ervaren wordt. Dit komt tot stand door de reacties van gebruikers te combineren met de ervaringen en recencies gevonden op online media zoals Youtube.
Gebruikers: Unknown
De gebruikers ervaren Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects gemiddeld Unknown. Maar wat zijn jouw ervaringen?
Ben jij een gebruiker van dit product? Je kan hier zelf jouw gevoelens en ervaringen achterlaten! Het gemiddelde van alle gebruikers-recensies vormt het sentiment voor gebruikers.
Online: Unknown
Het online sentiment zoals gevonden door ons platform voor Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects is Unknown.
Google zoekresultaten lijken in het algemeen Unknown voor Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects. Search for reviews on Google ›
In het algemeen zijn tweets Unknown voor Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects. Search for reviews on Twitter ›
Youtube
Youtube beschrijvingen zijn in het algemeen Unknown voor Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects. Search for reviews on Youtube ›
De teksten, ervaringen en beschrijvingen gevonden in de bovenstaande online media worden bekeken door kunstmatige intelligentie. Door deze uitslag te combineren ontstaat het online sentiment.
Het Sentiment: Unknown
Nog niemand heeft zijn gevoelens achtergelaten. Het is dus nog onbekend wat gebruikers ervaren. We kunnen weinig online vinden voor dit product! Het is dus helaas onbekend wat het online sentiment is. Er is dus nog weinig bekend over dit product op dit platform, zowel in gebruikerservaringen als in online recensies gevonden door dit platform. Daarom is het sentiment voor dit product neutraal. Heb je ervaring met dit product? Laat dan je gevoelens achter.
De ervaringen van gebruikers samen met het sentiment gevonden online vormt het uiteindelijke sentiment!
Gerelateerde Videos
De onderstaande videos zijn in veel gevallen gerelateerd aan het product. In sommige gevallen, en bij onbekende producten, kunnen mogelijk afwijkende videos worden getoond.
No video reviews have been found.
Eigenschappen Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects
Product Attributes
| Inhoud | |
|---|---|
| Aantal pagina's | 364 |
| Bindwijze | Hardcover |
| Illustraties | Nee |
| Oorspronkelijke releasedatum | 09 maart 2021 |
| Taal | en |
| Betrokkenen | |
| Hoofdauteur | Tetsuzo Yoshimura |
| Hoofduitgeverij | Jenny Stanford Publishing |
| Overige kenmerken | |
| Product breedte | 152 mm |
| Product lengte | 229 mm |
| Studieboek | Nee |
| Verpakking breedte | 152 mm |
| Verpakking hoogte | 229 mm |
| Verpakking lengte | 229 mm |
| Verpakkingsgewicht | 839 g |
| EAN | |
| EAN | 9789814877046 |
Product Description
This book proposes the concept of self-organized 3D integrated optical interconnects and the strategy to reduce optics excess in intra-box optical interconnects. Currently, light waves are ready to come into boxes of computers in high-performance computing systems.
Currently, light waves are ready to come into boxes of computers in high-performance computing systems like data centers and super computers to realize intra-box optical interconnects. For inter-box optical interconnects, light waves have successfully been introduced by OE modules, in which discrete bulk-chip OE/electronic devices are assembled using the flip-chip-bonding-based packaging technology. OE modules, however, are not applicable to intra-box optical interconnects, because intra-box interconnects involve “short line distances of the cm–mm order” and “large line counts of hundreds-thousands.” This causes optics excess, namely, excess components, materials, spaces, fabrication efforts for packaging, and design efforts. The optics excess raises sizes and costs of intra-box optical interconnects enormously when they are built using conventional OE modules.
This book proposes the concept of self-organized 3D integrated optical interconnects and the strategy to reduce optics excess in intra-box optical interconnects.